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CCLA成功举办2019年中国覆铜板行业高层论坛
2019年5月11日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办，四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办、协办的2019年中国覆铜板行业高 ...查看更多
广德牧泰莱今项目开工，一期投资1.26亿元
5月18日，广德牧泰莱电路技术有限公司一期项目开业庆典于广德县隆重举行。CPCA王龙基名誉秘书长、张瑾秘书长、洪芳副秘书长受邀出席。 王龙基名誉秘书长应邀在仪式上致辞，他表示，牧泰莱是一个非常过硬的 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：揭秘兴森科技的产业崛起之路
今年“五一”前夕，兴森科技董事长/GPCA会长邱醒亚接受《南方工报》记者专访，“解密”兴森科技的产业崛起之路，细数创新创业的点点滴滴，也阐释了他所理解的 ...查看更多
